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聚酰亞胺薄膜常用的品種有哪三個(gè)

發(fā)布時(shí)間：2024-6-14 14:06:20 瀏覽次數(shù)：

摘要：聚酰亞胺薄膜是目前已經(jīng)工業(yè)化的高分子材料中耐熱性較高的品種，以作為薄膜、涂料、塑料、復(fù)合材料、膠粘劑、泡沫塑料、纖維、分離膜、液晶取向劑、光刻膠等形式在高新技術(shù)領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。

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聚酰亞胺薄膜是目前已經(jīng)工業(yè)化的高分子材料中耐熱性較高的品種，以作為薄膜、涂料、塑料、復(fù)合材料、膠粘劑、泡沫塑料、纖維、分離膜、液晶取向劑、光刻膠等形式在高新技術(shù)領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。聚酰亞胺薄膜絕緣材料廣泛應(yīng)用于航空、航海、宇宙飛船、火箭導(dǎo)彈、原子能、電子電器工業(yè)等領(lǐng)域。

聚酰亞胺薄膜常用的有以下三種：NA基封端的聚酰亞胺；乙炔基封端的聚酰亞胺；順丁烯二酸酐封端的聚酰亞胺；1、NA封端的聚酰亞胺品種：P105AC,P13N,LaRc-13.PMR-Ⅱ，LaRc-160等牌號(hào)；2、乙炔基封端的聚酰亞胺，突出的耐熱性較高連續(xù)使用溫度為300-370℃；3、順丁烯二酸酐封端的聚酰亞胺，這種類型的聚酰亞胺也成為雙馬來酸酐，簡(jiǎn)稱BMI。它是一類以馬來酰亞胺為活性端基的低分子量化合物，有二元胺和馬來酸酐經(jīng)縮合反應(yīng)得到。優(yōu)點(diǎn)：高活性的雙鍵�？蛇M(jìn)行均聚也可進(jìn)行共聚。固化反應(yīng)屬于加成反應(yīng)，無低分子物析出。

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